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澜起签约昆山总投资20亿元;百度携手ARM、RDA发布DuerOS智慧芯片

作者:admin     发布时间:2022-05-06 07:00 点击数:

  原标题:澜起签约昆山总投资20亿元;百度携手ARM、RDA发布DuerOS智慧芯片;前联发科射频负责人联手华米,剑指物联网芯片

  3.人工智能又近了一步!百度携手ARM、RDA发布DuerOS智慧芯片;

  6.华虹功率MOSFET累计出货超500万片,加速研发超高压IGBT技术

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  中新网昆山3月30日电 (黄莹)破局电子信息和光电产业“有屏无芯”,3月30日,具有国际领先技术优势的存储控制芯片供应商澜起科技集团与昆山经济技术开发区正式签署协议,将开展高性能处理器、数据保护内存模组及其应用软件技术的研发,助力“中国芯”创新升级。

  昆山曾以笔记本和平板电脑代工制造闻名全球,集聚了全球电子信息产业资本、技术、人才和高效率进出口物流等资源,吸引了友达光电、龙腾光电、国显光电三大面板厂商。昆山开发区将以澜起科技新型可控数据中心平台项目落户为契机,推动高端要素集聚,整合发展包括芯片制造、设计、加工、封装、测试在内的上下游生态系统,推动昆山电子信息和光电产业向“芯屏双强”转型升级。

  项目总投资20亿元人民币,由清华大学和英特尔公司、澜起科技合作开发,包括澜起津逮CPU及澜起数据保护内存模组两大核心部件。项目将在互联网+的经济模式下,为数据中心市场打造一整套可信、受控的高性能处理器、数据保护内存模组及相关软硬件产业化解决方案。

  英特尔公司全球副总裁杨旭透露,三方将合作开发一款可编程芯片,该芯片将与一颗英特尔至强处理器置于一个模块中,会率先在中国市场投放。据了解,至强处理器是世界众多数据中心使用最多的一种计算引擎。

  作为信息技术产业的核心,集成电路已成为各国和地区综合竞争力的一种体现。近年来,中国加大集成电路领域核心技术联合攻关力度,在多个领域取得突破:全部采用国产超算CPU的“神威·太湖之光”超级计算机成为世界首台运算速度超过十亿亿次的超级计算机,智能电视SoC芯片实现量产,中芯国际、华力微电子分别完成28纳米先进逻辑制造工艺量产等。

  中国工业和信息化部电子信息司司长刁石京此前表示,将加快落实《国家集成电路产业推进纲要》,推动在CPU等重大破局性战略部署,优化集成电路重大生产力布局,组织实施“芯火”创新计划。

  中国芯片厂商澜起科技首席执行官杨崇和博士,是最早自硅谷回国发展的集成电路设计专家,被业界称为“IC设计海归第一人”。公司在服务器内存缓存领域出货上,达到全球50%以上份额。据透露,昆山项目研发芯片,可支撑丰富的服务器软件和应用生态体系,使用独创的内存数据保护技术,对内存数据实施监控和保护,能大幅提高数据信息安全级别,相关技术均处于国际领先地位。预测2019年投市后,销售收入将超10亿元人民币。(完)

  集微网消息(文/刘洋)去年11月,RDA发布全集成低功耗WiFi MCU芯片RDA5981。2017年3月30日,基于RDA5981的百度DuerOS智慧芯片问世,支持精准语音识别和服务实现,正式开启“可对话”智慧设备时代。

  DuerOS智慧芯片是一款承载百度对话式AI操作系统DuerOS的新型芯片,由度秘大脑、语音解决方案、芯片/模组三层结构组成。其中,前两层由百度度秘提供,赋予芯片DuerOS“可对线多项服务功能。

  芯片模组板块则由紫光展锐RDA、ARM、汉枫共同支持。RDA5981是一款低功耗、低成本的WiFi芯片,提供丰富的IO接口,并支持WiFi/蓝牙多种连接模式;它采用ARM公司的mbed内核以及安全协议栈,实现与云端的安全连接,降低了设备商应用开发门槛;在此基础上,国内知名模组厂商汉枫推出基于RDA5981芯片的WiFi模组HF-LPB200U,适用于智能玩具、智能家居、便携音箱等多种应用场景。

  据紫光展锐首席科学家、锐迪科微电子CEO魏述然介绍,去年下半年 RDA 开始与百度一起合作,历经半年时间完成从芯片验证到人工智能开发的过程。未来3-4个月还将推出尺寸更小、功耗更低的芯片,适用范围更加广泛。

  集微网了解到,基于RDA5981,锐迪科即将推出的新一代高集成度语音AI单芯片解决方案RDA5956,将以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能,广泛应用于WiFi音箱、智能家电、WiFi玩具、语音机器人、无线监控等人机语音交互物联网产品。“从演示中可以看到,目前这个方案还不支持语音唤醒功能,功耗还不够低,预计在RDA5956中将得到改进。”魏述然解释道。

  人工智能本质上是语音计算的应用,他表示,我们作为芯片公司只能提供人工智能的入口,提供包括各种接口、通讯、底层芯片等。未来国产芯片在在智能语音上的发力点将围绕三个维度:功耗更低、尺寸更小、性能更强大。对此,RDA 希望每年推出一款芯片产品,与百度、ARM 共同合作,像 Intel CPU 一样迭代演进。

  除此之外,专注于“轻物联网“技术的 RDA,目前正在积极开发 NB-IoT 和 Cat-M 技术,其中 NB-IoT 会作为一个重点的发展方向,不久也会相应的芯片产品上市。

  为何选择与 RDA、汉枫合作?百度度秘事业部副总经理葛行飞向集微网解释道,首先 RDA 在芯片领域有着长时间的技术积累,尤其在蓝牙芯片拥有着很好的优势;其次,随着紫光在芯片领域布局的越来越多,必将为 RDA 提供更多支持,芯片也会做得越来越好;最后也是最重要的一点,我们有着相同的文化,RDA也好,汉枫好,做事踏实,我们为了共同的目标而努力,真心希望把事情做好。

  “要知道在很小的芯片上,不仅是电信号干扰,还要跑许多嵌入式软件,进行软件联调。”葛行飞指出,“一个月前试用功能还没有今天这么好的体验效果,我还很担心,经过加班加点共同努力在两周前,我发现产品可以让我不出汗,今天看到时就已经非常放松了。这是一个很新的东西,我们是第一个推出这一方案,RDA 与我们共同解决难题的态度极为重要。

  其实,RDA 与百度在解决产品稳定性、安全性以及场景拓展方面一直努力。据百度度秘 DuerOS 架构师周华透露,在开发过程中,关于无线信号的稳定性、兼容性都是由 RDA 一起来完成的,协议栈要保持长时间工作不掉线非常重要。由于芯片资源有限,无法像手机或者PC一样持续缓存,如何利用多级缓存机制,让智慧芯片能够在网速快的时候做多的缓存,下一次直接从池子里拿数据出来也成为需要解决的一个难题。在安全性方面,采用ARM TLS(传输层面安全)的协议栈还要根据不同的应用场景来分析。例如,也许明文连接最直接,但却面临着未来声纹识别和控制带来的安全问题,如何能够实现更高识别、更高控制,这些都是我们提前为未来做好准备。

  从开发的角度来看,DuerOS 智慧芯片已经做得相当不错。周华表示非常期待展锐每年一款芯片的迭代演进。他表示,从做智能硬件的角度来看,芯片方面注重稳定性,具有可升级能力。希望 DuerOS 云端可以进一步提升能力,只有云端能力的提高,才会让用户感受到产品的功能和体验升级。

  中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、集微网创办人王艳辉对 Duer OS 智慧芯片给予了积极的评价。他指出,DuerOS 智慧芯片有两大优点:一是流量适应范围广,从传统 WiFi 信号到最新的窄带蜂窝环境都能适应,能有效满足各类应用环境对芯片功耗和信号强度的要求;二是响应时间达到同类领先水平,其响应速度仅有 0.8秒,能较快响应需求。百度对该芯片拥有自主知识产权,更能帮助 DuerOS 系统切入快速发展的智能物联网行业,在各类场景中广泛应用。

  汉枫集团董事长兼 CEO 谢森则表示,DuerOS 智慧芯片的先进技术,使其在价格和功能上均有突出表现。在同等功能的实现下,它能将原有 700 元的产品降低至 70 块,做到百元以下,在产品功能上也与以往不同,可以实现更多差异化特性。汉枫基于 RDA5981 的 HF-LPB200U 模组即将于今年第二季度上市。

  ARM 集团技术副总裁 Krisztian Flautner 认为,DuerOS 未来将开发出更具有个性化的定制模块,ARM 也将为 DuerOS 提供更多场景,为更多开发者提供安全、低价的 IoT 解决方案,促进物联网上下游生态建设。“在人工智能这个产业里面,低功耗、小尺寸、更高效是 ARM 和合作伙伴一起推广的,所以 ARM 的主要方向没有改变,低功耗、更高效依然是ARM的初衷。”ARM亚洲市场总监潘劭奇补充道。

  百度公司首席架构师、度秘事业部首席技术官朱凯华表示,百度语音日活用户在过去一年增长 100%,越来越多的用户使用语音输入和语音搜索功能。与硬件厂商合作可以为度秘团队提供更多有价值的帮助,比如麦克风收音效果,会影响到语音指令的准确性,而这些实际经验,将帮助团队完善 DuerOS 的功能和体验。同时,他承诺硬件厂商可以免费把 DuerOS 放进任何设备中,未来 DuerOS 还将与更多的合作伙伴开展深入合作。

  喜马拉雅副总裁李海波指出,目前的语音器件仍不够成熟,还需要特别多的努力,不光是芯片、硬件层面的,内容和服务方也要共同努力。DuerOS 作为一个语音 OS 系统,需要做好服务,未来进一步做到听得见、听得懂、干什么、有什么可以做、有哪些服务,实现共同成长。

  对于 DuerOS 智慧芯片的发布,华为传感器应用实验室首席科学家丁险峰评论道,正所谓“得操作系统者得天下”,操作系统是信息和知识的核心控制点,上可支配应用,下可控制硬件,这是个出世界级企业的机会。百度的这次出击,显然是点燃了 BAT 人工智能与物联网的大战,对讯飞,思必驰,云知声,出门问问造成巨大压力。

  3.人工智能又近了一步!百度携手ARM、RDA发布DuerOS智慧芯片;

  集微网3月30日消息(文/茅茅),百度“万物语,智慧芯” DuerOS智慧芯片战略合作发布会在上海举行。会上,百度发布DuerOS智慧芯片,并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作,将人工智能赋能传统制造业,开启“可对话”智慧设备时代。

  百度公司首席架构师,度秘事业部首席技术官朱凯华、紫光集团执行副总裁兼紫光展锐总裁张永红、紫光展锐首席科学家、锐迪科微电子CEO魏述然、ARM集团技术副总裁Krisztian Flautner (Simon Segars)、上海汉枫电子科技有限公司首席执行官谢森、百度度秘事业部副总经理葛行飞均有出席此次发布会,共同见证DuerOS智慧芯片的问世。

  据悉,此次合作将构建包括度秘大脑、语音解决方案、芯片/模组在内的三层结构,其中,前两层由百度度秘提供,赋予芯片DuerOS“可对线多项功能,有日程管理、天气查询、答疑解惑、查找音乐等人工智能“保留项目”,也有像查找餐厅,订餐、买电影票等生活服务。而芯片模组板块分别由紫光展锐、ARM、汉枫共同支持。

  据了解,DuerOS今年1月在拉斯维加斯CES大会中首次公开亮相,拉开了“智能对话”的时代大幕。目前DuerOS以它让用户随时随地的通过语音找到自己想要的优质信息和服务的能力,受到了诸多厂商和用户的青睐。短短两个月,DuerOS已和海尔、美的、联想、国安广视、小鱼在家等多家知名厂商达成合作,共同致力于打造更加智能的未来生活。

  在发布会现场,百度公司首席架构师,度秘事业部首席技术官朱凯华表示,这款芯片搭载了DuerOS对话式人工智能操作系统,可以赋予轻量级设备可对话的能力, 能广泛用于智能玩具、蓝牙音箱、智能家居等多种设备之上。朱凯华表示,“DuerOS将搭建从硬件到软件的全栈能力,并将这些能力开放,为企业提供turnkey解决方案,降低企业使用门槛。让遥不可及的人工智能和未来生活,变的触手可及。”

  此外,百度度秘事业部副总经理葛行飞现场介绍说,智慧芯片已将与紫光展锐RDA5981完美集成,使芯片具有低功耗、低成本的特点,并提供丰富的IO接口,支持Wi-Fi/蓝牙多种连接模式;同时,采用了ARM公司mbed内核及安全网络协议栈,实现了与云端的安全连接,降低了设备商应用开发门槛;在此基础上, 知名的模组厂商汉枫也率先基于该芯片推出WiFi模组HF-LPB200U。它们如同骨骼血肉般共同支撑着DuerOS这个“感官”及“大脑”。

  1991年至今,ARM芯片累计出货量已达1000亿,低功耗的计算能力是ARM芯片的显著特性。在此次发布会上,ARM集团技术副总裁Krisztian Flautner认为,DuerOS未来将开发出更具有个性化的定制模块,ARM也将为DuerOS提供更多场景,为更多开发者提供安全、低价的IOT解决方案,促进物联网上下游生态建设。

  对于智能语音的应用来说,生态的建立十分重要。而ARM作为生态届典型的厂商,对于智能语音生态的建设,ARM未来会有什么计划呢?对此,ARM亚洲市场总监潘劭奇表示,26年来,ARM在产业结合了1000多家的合作伙伴,在世界各地推广、建立这整个生态体系。在人工智能这个产业里面,低功耗、小尺寸、更高效,是ARM和合作伙伴一起推广的,所以ARM的主要方向没有改变,低功耗、更高效依然是ARM的初衷。

  针对AI的变革,潘劭奇认为,科技对世界的改变是非常大的,未来,因为有AI,传统企业会进行商业模式的转型,商业模式的转型是因为在科技的影响之下,传统行业内部的竞争就可以用科技的方式带出更多的经济价值。在这种情况之下,其实AI会使得企业去考虑如何将更多的经济价值提供给客户。所以AI虽然会改变世界,但也会让世界变的更好,让消费者和传统企业得到更多的经济价值。

  芯片产业是国家重点支持的产业,也是人工智能在未来“互联网+”核心基础零部件。据悉,百度DuerOS智慧芯片解决方案采用的是紫光展锐旗下锐迪科芯片平台RDA5981,可支持精准语音识别和服务的实现。

  在本次发布会上,紫光展锐首席科学家、锐迪科微电子CEO魏述然表示,锐迪科专注于“轻物联网“技术,所谓的轻物联网技术就是功耗要求很低、低吞吐率、以音频为主的连接技术。目前锐迪科正在积极开发NB-IoT和Cat-M技术,其中NB-IoT会作为一个重点的发展方向。而此次与百度、ARM合作的芯片,是基于锐迪科的Wifi MCU技术。

  据魏述然博士介绍,RDA5981是为智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网打造的全集成低功耗的WiFi芯片,内置ARM的处理器M4,是目前市面上外设接口最全的芯片。此外,RDA5981是业界非常领先的第一个商用的MBEDOS芯片,可以实现更安全可靠的通信。据悉,锐迪科跟百度从去年下半年就开始一起合作,在半年的时间里完成了芯片验证到人工智能开发,3-4个月后会推出尺寸更小、应用更广泛的芯片—RDA5956。

  对于人工智能,魏述然博士认为,人工智能本质上是语音计算的应用,芯片公司所能提供的是各种接口、通讯、底层芯片,以此实现人工智能入口的作用。未来国产芯片在智能语音上的发力点将围绕三个点:功耗更低、尺寸更小、功能更强大。此外,锐迪科将计划与百度、ARM携手合作,每年发布一款芯片。

  百度度秘DuerOS架构师周华、紫光展锐首席科学家、锐迪科微电子CEO魏述然、ARM亚洲市场总监潘劭奇、汉枫集团董事长兼CEO谢森、喜马拉雅副总裁李海波(从左至右)共同参加圆桌论坛

  未来,DuerOS还将与更多的合作伙伴开展深入合作,将智能语音交互能力拓展至更多智能硬件。除了DuerOS智慧芯片,百度同时也会推出DuerOS开放平台,方便合作伙伴和客户在云端完成对DuerOS的个性化定制。这意味着人工智能赋能传统制造业往前迈了一大步,“可对话”智慧设备时代正在来临。

  集微网消息,3月30日紫光集团再度就“清华紫光报名投标东芝半导体业务出售”等传言发表郑重声明:“有关内容纯属市场传言,完全没有事实依据。紫光集团从未参与投标及相关事宜。”

  3月30日据外电报道,东芝股东在周四举行的股东大会中批准了分拆旗下NAND闪存业务的提案。本周三,东芝董事会批准旗下西屋电气按照破产法11章申请破产保护,帮助公司抵御面对的数十亿美元金融风暴。

  东芝希望募集到至少90亿美元资金。该公司此前表示,旗下闪存业务的估值在180亿美元左右。消息人士透露,目前约有10家潜在竞购方对东芝闪存业务很感兴趣,其中包括与东芝在日本合资投建芯片工厂的西部数据、美光、SK海力士、以及其它财务投资人。

  据日经新闻报导,东芝社长纲川智并于29日举行的记者会上表示,“(半导体事业价值)最少有2兆日圆”,而29日预估有约10家企业/基金参与东芝半导体事业的竞标,但参与竞标的企业所提示的出资额似乎未如东芝预期。

  报导指出,东芝今后将和参与竞标的企业/基金进行个别交涉,目标在预计1-2个月后举行的第2次招标时、能提高出资金额,只不过,在参与竞标的企业中也传出“连1.5兆日圆也拿不出来”的声浪。

  原标题:前联发科射频负责人联手华米,剑指物联网芯片——李虹宇:做小池塘里的大鱼

  集微网消息,提起合肥联睿微电子,你可能没听说过,但是若讲到华米,相信对可穿戴市场有点滴了解的人一定知道。近日,合肥联睿微电子获得华米100万的超低功耗锂电池保护芯片订单,这家并不熟悉的设计公司是靠什么吸引到华米的?集微网带着好奇心与合肥联睿半导体董事长兼CEO李虹宇先生深度交流,就该公司的产品情况、市场定位和未来目标做了详细分析。

  在硅谷的一次校友会中,华米CEO黄汪提出想要定制一颗低功耗蓝牙芯片,可以与其他公司所有不同,体现出更多产品特性,尤其在芯片实现方面做到定制化。李总表示,华米想要产品有一定的差异化,通过芯片定制的方式帮助其产品脱颖而出。

  “这也许是我回国创业的最好机会了,”提到回国创业的理由,李虹宇非常直接地回答集微网记者,“从环境上来讲,硅谷当然更加舒服,但是如果想创业,现在国内是一个最佳时期”。

  首先,在技术积累方面,李总拥有20逾年的通信、射频等方面的设计经验,在国际上拥有一定的先进性。无论是与德国、挪威的公司相比,李总都表示出绝对的信心,创业是需要‘unfair advantage(不公平优势)’的,我们与国际大厂相比还是有技术上不公平的竞争优势的。”其次在市场前景方面,李总援引IDC最新数据显示,未来五年内可穿戴技术领域将迎来旺盛增长阶段,预计到2021年,诸如智能腕表、智能服装以及其他可穿戴类设备的年出货量增长将在一倍以上,增长到2.375亿部。“从资金支持方面,我们知道国内正处于大力发展集成电路产业的大环境状态下,芯片扶植方面的政策也非常多”。李总说。

  双方一拍即合,李总带着先进的技术回国创业。2015年6月,合肥联睿微电子科技有限公司正式成立,它是由华颖基金及合肥市创新科技风险投资有限公司参与投资的半导体芯片研发、设计公司,专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片的设计、研发、制造,销售的高科技公司。

  手机中国联盟秘书长王艳辉表示,吸引欧美人才回国创业是中国集成电路产业发展的捷径,也是必然趋势,特别对于中国IT产业而言,如何借助芯片产业推动终端产业发展,从而树立较高的进入门槛及核心竞争力,海思已经是成功的典范。“目前包括小米、大疆都在做这方面的尝试,与独立第三方IC设计公司相比,与硬件公司联姻,芯片设计公司可以迅速实现规模化,不失为一条成功的捷径。”王艳辉说。

  在未来的产品方面不会有排他性,李总表示,联睿的产品同样可以供应给其他厂商使用。即便有其他厂商会使用我们的产品,我认为可能是物联网领域其他细分市场的应用,这也是我们将可穿戴、物联网作为主营方向的原因,低功耗蓝牙芯片是可以延伸到物联网领域的。

  IDC数据显示,去年第四季度全球智能穿戴设备出货量为3390万台,较2015年第四季度的2900万台增长16.9%。Fitbit虽然位居行业首位,但其市场份额已经从从2015年第四季度的29%降至2016年第四季度的16.2%,该季度出货量仅有650万台,而小米的出货量已达到520万台。李总认为在一定程度上,华米已经领跑市场,相信在这一领域不会有新的玩家出现。

  在合同签订当天,合肥联睿的超低功耗锂电池保护芯片BX100已经实现量产,同时发布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400,预计此款芯片也将于年内实现量产。

  据李总介绍,BX100拥有一定的“超前性”。一般来说,锂电池的充放电保护在2uA左右,BX100可以做到250nA,也就是1/10、1/8的程度,极大延长了可穿戴设备的待机时间。“它是专门为小容量锂电池设计的芯片,未来电池越做越小,产品的自放电都是在这个量级的。”李总说,除了可穿戴产品,它还能应用到蓝牙耳机、美国带电池的信用卡上,覆盖未来小锂电池的许多应用场景。

  先进的亚阈值设计,是帮助BX100达到小电流的技术实现手段。李总表示,这虽然是一个古老的技术,目前还没有看到其他厂商采用。其实这是20多年前,在他做博士论文中做心脏起搏器时应用的芯片技术,正如乔布斯所说的,“You can’t connect the dots looking forward,you can only connect them looking backward”,这一技术非常适用于可穿戴领域。

  BX2400是专门为华米定制而做的一款低功耗蓝牙芯片。李总向集微网介绍,它集成了手环内除MEMS传感器之外的所有功能,包括射频、基带、MAC、ARM CPU、电源充放电管理、触摸和心率测试等,在此基础上功耗可以做到比国外厂商的产品稍小一点。这样既可以帮助华米实现“小型化”的目的,总功耗还能做的比较低。

  一般来说,低功耗蓝牙芯片的耗电量多数产生于收、发数据的过程中,休眠状态的耗电量也非常重要。BX2400在这两部分功能实现的功耗做到比国际大厂低,据李总透露,在具体的功能对比表格中,与国际厂商相比,BX2400的各方面特性媲美甚至超过对方。BX2400采用台积电40nm ULP工艺,集成度更高,功耗也较低。

  当然,虽然BX2400是为可穿戴产品定制的低功耗蓝牙芯片,它同样可以应用到物联网的其他领域,李总表示,目前的产品已经具备足够的成本优势,通过做减法的方式可以将芯片尺寸做得更小,“当然还要看其他物联网市场的量的大小,毕竟做一个full mask就要近百万美金”。

  现阶段,关于BX2400的增强版也在同时进行。李总指出,在产品技术方向我们不会停,要把产品做到极致。目前BX2400已经达到BLE 4.2的所有要求,我们还会就个别特性做进一步的提升,例如希望在灵敏度再提高个4db等。在产品的连续性方面,联睿做得也非常好。在最初产品定义时,BX2400已经将BLE 5.0的一些主要特性加入进来,诸如2M速率、Mesh功能等,提前为未来做好准备。

  从最初的计步功能,到增加智能手机通知,智能穿戴市场也在改变,可穿戴产品正逐渐进化成一个多功能设备,集多种健身和健康功能于一体。对于未来可穿戴的发展,李总认为未来可穿戴产品会不断增加结合体征、健康等方向的功能,趋向于健康管理方面,为消费者提供更多离不开的功能和应用,这将是一个持久的市场,具有长尾效应。

  他指出,目前还有许多国家和地区并没有经历过可穿戴产品,在欧洲戴智能手表的人就很少,国际市场还有许多发展空间存在,毕竟人体的健康非常重要,会越来越受到大家的重视。苹果已经购买了医院,相信未来也将趋向健康方面发展。在产品方面,应用会越来越多,穿戴产品将变得更加复杂,那么对芯片的要求也会越来越高。

  IC Insights对物联网市场给予极为乐观的预期,该公司的预测认为物联网半导体销售在2016年将增长19.9%,市场整体规模到2019年将达到296亿美元。然而,因物联网应用场景广泛而丰富,不同应用领域的客户对芯片方案的细节有不同要求,导致很多芯片专为满足小众市场设计,生产量不能扩大,因而芯片的批量生产被严重碎片化。

  李总表示,物联网领域中KK量级的应用一定存在。国内有许多做BLE的公司,大家都是“友军”,需要共同将物联网市场做大,实现盈利。联睿的产品可以做到国内功耗最低,可穿戴市场并没有其他厂商在做,即便物联网对功耗的要求不高,但只要大家一起把物联网市场做起来,我们就会有更多成长。

  2005年李总将第一家创业公司卖给联发科,包括WiFi、Zigbee、PA和卫星通讯四类产品。在WiFi和Zigbee领域拥有超强的技术功底,2004年便已实现KK量级的出货,获得Qualcomm Atheros、Microchip、RENESAS等国家大厂的rebrand销售。联发科早期的WiFi、蓝牙领域的设计均是由李总牵头,把架构一点点做起来。虽然过去十年时间,总结过往经验,对于联发科在产品定义, 对人对事的态度方面,李总觉得都十分值得学习。

  总结创业经验,李总表示,首先要专注蓝牙产品,只有把产品做好才能保持公司技术先进性。这次创业的心态并不着急,比起快速推出产品抢占市场,再遇到bug回来修补,更想稳扎稳打“,我要做一个百年老店,做一个基础牢靠的公司,在技术上做尽量多的规避,技术扎实也会让一个公司走的更快,基本功是第一要素”。

  “我要做一个小池塘的大鱼。在物联网有许多小池塘,只有在每个小池塘做大鱼,才会在市场中有定价权利,坐稳市场地位,然后再寻找更多的小池塘。”李总认为,其实,芯片公司如果把定义做好,一款芯片可以卖十年。只有保持技术的先进性,不断提升产品功能,才能往前走的更好。

  未来物联网的节点比手机大得多,市场前景非常好,政府又在大力支持,不能太着急谋取眼前利益。创业公司不是简单的做产品,技术积累、产品先进性和公司文化是成功企业的三要素,我们应该把眼光放长远一些,在做产品的过程中形成自己的企业文化更重要。

  “中国应该有一家物联网芯片的老大”。李总说,在智能手机市场领域,中国有紫光展讯,我们要做物联网芯片领域的老大,这是我们的目标,具备展讯在手机领域的市场地位。

  6.华虹功率MOSFET累计出货超500万片,加速研发超高压IGBT技术

  集微网消息,3月30日,华虹半导体宣布该公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中,得益于市场对超级结MOSFET(“金氧半场效晶体管”)和IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)的强劲需求,华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super Junction MOSFET(“SJNFET”)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆,并保持快速增长趋势。

  功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥着越来越重要的作用,是降低功耗、提高效率的关键核心器件。华虹半导体拥有十五年的功率器件稳定量产经验,是全球首家、同时亦是最大的功率器件200mm晶圆代工厂。凭籍持续的研发和创新,公司以极具竞争力的功率半导体技术,为客户提供从低压到高压的完整解决方案,同时不断向更高端、更广阔应用的高密度大功率器件方向深耕,延续其“全球功率器件领导者”的战略布局。

  目前,公司已推出第三代SJNFET工艺平台,技术参数达业界一流水平,可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。公司的场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业,并具有出色的背面晶圆加工能力,是中国大陆唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂商。

  华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:“功率MOSFET累计出货量突破500万片是华虹半导体的一个重要里程碑,越来越多的功率系统设计人员将目光投向我们,寻求绿色能源、快速充电、工业应用等方面领先的电源管理芯片代工方案。以绿色创‘芯’为主轴,我们还将重点关注整个新能源汽车的产业链,包括充电桩、电池保护、马达驱动等应用。此外,我们正在加速研发应用于高端工业和能源领域的超高压IGBT技术,相信会进一步巩固公司在功率器件领域的领先地位。”

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